中移物联网有限公司

中国移动物联网公司2026届秋季校园招聘简章

岗位职责：

                               中国移动物联网公司

                           2026届秋季校园招聘简章

一、公司简介

中国移动物联网公司（以下简称物联网公司）是中国移动成立的首家专业化全资子公司。按照中国移动整体战略布局，物联网公司卡位芯片、模组、OS、硬件；打造感知网、视联网、5G专网和车载连接，构建能力融合的OneIoT大平台；加快AI能力建设，持续丰富物联行业大模型；横向做广城市物联网应用场景、纵向做深产业物联网行业方案；完善全程可信的物联网安全能力；建设四大生态合作载体，实现生态闭环。

超越连接，智联未来。物联网公司面对照总书记提出的“产品卓越、 品牌卓著、 创新领先、 治理现代”世界一流企业标准，在中国移动集团创世界一流“力量大厦”战略指导下，公司以更高格局、更宽视野、更大力度，践行科技创新职责使命，力争成为世界一流物联网科技创新公司。

二、招聘职位

Ø 软件研发类：

1. 工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2. 专业要求：计算机、大数据、通信等相关专业；

3.工作地：重庆、西安。

Ø 硬件研发类：

1.工作方向：嵌入式、嵌入式软件研发、结构设计;

2.专业要求：计算机、电子、通信、机械等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳。

Ø 技术类：

1.工作方向：售前、计划建设、信息安全、项目支持、产品测试;

2.专业要求：计算机科学、软件工程、信息安全、网络安全、通信工程等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳、杭州、济南、南京、长沙、郑州、南昌、西宁、昆明。

Ø 产品类：

1.工作方向：产品开发-5G专网产品经理、产品开发、产品运营(展厅讲解、运营)；

2.专业要求：广播电视学播音与主持、计算机科学、软件工程、通信工程等相关专业；

3.工作地点：重庆。

Ø 职能类：

1.工作方向：财务、人力和党群；

2.专业要求：会计学、人力资源管理、马克思主义理论等相关专业；

3.工作地点：重庆。

Ø 芯片研发（芯昇科技）：

1.工作方向：芯片研发、AI研发及应用；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

Ø 软件研发（芯昇科技）：

1.工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

三、招聘对象

2026届全球高校毕业生以及2025届普通高校毕业未就业学生。

四、招聘流程

简历投递（即日起-10月17日）→在线笔试（10月25日）→面试（11月-12月）→offer（12月）

五、投递方式

此次校园招聘采用线上投递方式，每位应聘者只能投递一个岗位，请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

方式一：网申链接: https://iot.zhaopin.com/

方式二：扫描下方网申二维码，投递简历即可。

方式三：公众号投递中移物联网招聘-加入中移-2026校园招聘

扫一扫，关注“中移物联网招聘”公众号

六、激励体系

（一）极具竞争力的薪酬体系

13薪、绩效奖、年终奖、总经理特别奖、职称补贴、项目激励、期权、卓越年金、七险二金等。

（二）全面覆盖的福利体系

工装、劳保、体检、防暑/防寒补贴、节日慰问、健身房、员工食堂、通讯补贴等。

七、联系方式

如有其他问题，请与我们联系。邮箱：xiaozhao@cmiot.chinamobile.com

岗位要求：

 软件研发类：

1. 工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2. 专业要求：计算机、大数据、通信等相关专业；

3.工作地：重庆、西安。

 硬件研发类：

1.工作方向：嵌入式、嵌入式软件研发、结构设计;

2.专业要求：计算机、电子、通信、机械等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳。

技术类：

1.工作方向：售前、计划建设、信息安全、项目支持、产品测试;

2.专业要求：计算机科学、软件工程、信息安全、网络安全、通信工程等相关专业

3.工作地点：重庆、深圳、杭州、济南、南京、长沙、郑州、南昌、西宁、昆明。

 产品类：

1.工作方向：产品开发-5G专网产品经理、产品开发、产品运营(展厅讲解、运营)；

2.专业要求：广播电视学播音与主持、计算机科学、软件工程、通信工程等相关专业；

3.工作地点：重庆。

 职能类：

1.工作方向：财务、人力和党群；

2.专业要求：会计学、人力资源管理、马克思主义理论等相关专业；

3.工作地点：重庆。

 芯片研发（芯昇科技）：

1.工作方向：芯片研发、AI研发及应用；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

 软件研发（芯昇科技）：

1.工作方向：AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发；

2.专业要求：微电子、集成电路、电子工程、半导体，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点：北京、雄安。

投递说明：

简历投递（即日起-10月17日）→在线笔试（10月25日）→面试（11月-12月）→offer（12月）

中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。公司按照中国移动整体战略布局，围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位， 专业化运营物联网专用网络，设计生产物联网专用模组和芯片，打造车联网、智能家居、智能穿戴等特色产品，开发运营物联网连接管理平台OneLink和物联网开放平台OneNET，推广物联网解决方案，形成了五大方向业务布局和物联网“云-管-端”全方位的体系架构。 为向社会提供更加优质的物联网技术、产品及服务，推动产业发展，公司密切协同中国移动各省公司及专业公司， 以开放、合作、共享的发展理念，广泛开展国际、国内企业合作，以市场化机制独立运作，力争成为立足全国，服务全球的物联网领先企业，推动物联网在各行业的规模应用。